Компанія IBM розробила ультратонкий мікрочіп, в якому вдалося домогтися чотирикратної щільності розміщення транзисторів у порівнянні з існуючими аналогами.

Настільки значне збільшення продуктивності і зменшення габаритів стало можливим завдяки застосуванню кремній-германієвого сплаву у виробництві чіпа. Новий матеріал забезпечив підвищення швидкості роботи транзисторів і зниження енергоспоживання.

Технологія дозволить розміщувати на одному чіпі до 20 мільярдів транзисторів, що в чотири рази більше будь-яких процесорів на сьогоднішньому ринку. Новий чіп проходить інтенсивні лабораторні випробування, але терміни його серійного виробництва поки невідомі.